英伟达H200 GPU开始供货，AI处理性能显著提升，推动供应链受益 -- 知识铺
据外媒报道，英伟达新一代图像处理芯片H200已开始供货。该款GPU针对AI领域，性能上超越了当前的H100。以Meta公司的Llama2语言模型为例，H200的处理速度比H100高出最高45%。英伟达计划在2024年第二季度推出H200。H200基于英伟达的’Hopper’架构，是H100的升级版，并首次采用HBM3e内存，这种内存具备更高速度和容量，特别适合大型语言模型。
英伟达在3月18日的开发者大会上还宣布了新一代AI半导体’B200’，并称其与CPU结合使用时，在大语言模型推理性能上比H100提升30倍，同时在成本和能耗上降低至原来的1/25。H200的升级主要集中在HBM3e内存上，单芯片内存容量的提升预计将进一步增加对HBM的需求。
中泰证券分析认为，HBM技术由海外引领，相关核心标的包括海外存储原厂如海力士、三星和美光，以及设备供应商BESI、ASMPT和Camtek等。国内HBM产业链相关标的有香农芯创、佰维存储、雅创电子等存储企业，赛腾股份、精智达、新益昌等设备制造商，华海诚科、雅克科技、联瑞新材、兴森科技、深南电路等材料供应商，以及通富微电、深科技、长电科技等封测公司。
总结相关股票代码如下：
- 存储原厂：海力士、三星、美光
- 设备：BESI、ASMPT、Camtek
- 国内存储：香农芯创、佰维存储、雅创电子
- 国内设备：赛腾股份、精智达、新益昌
- 材料供应商：华海诚科、雅克科技、联瑞新材、兴森科技、深南电路
- 封测：通富微电、深科技、长电科技
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